廣西桂芯半導體有限公司半導體集成電路芯片封裝項目安全現(xiàn)狀評價報告

項 目 組 長

周德列

現(xiàn)場勘驗評價師名單

周德列、龍麗波

評價報告校審情況

編制人

周德列、龍麗波

審核人

李春峰

技術負責人

譚光成

過程控制負責人

磨曉東

參與評價技術專家名單

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現(xiàn)場勘驗時間

2021年2月4日

報告提交時間

2021年4月

評價報告簡述及結(jié)論

報告簡述

2021年1月，廣西桂芯半導體科技有限公司委托廣西安生安全技術有限公司承擔其半導體集成電路芯片封裝項目安全現(xiàn)狀評價。

報告結(jié)論

廣西桂芯半導體科技有限公司的安全條件符合現(xiàn)行安全生產(chǎn)方面法律、法規(guī)、標準和規(guī)章的要求，具備正常生產(chǎn)的安全條件，其安全風險程度可以接受。

現(xiàn)場勘驗圖片：

圖為我公司評價人員與企業(yè)人員合影